【发布部门】 合肥市政府 【发文字号】 合政办[2013]34号
【发布日期】 2013.09.09 【实施日期】 2013.09.09
【时效性】 现行有效 【效力级别】 地方规范性文件
【法规类别】 集成电路布图设计

合肥市人民政府办公厅关于印发合肥市集成电路产业发展规划（2013-2020年）的通知
（合政办〔2013〕34号）

各县（市）、区人民政府，市政府各部门、各直属机构：
　　《合肥市集成电路产业发展规划（2013-2020年）》已经市政府同意，现印发给你们，请认真贯彻执行。
　　2013年9月9日

　　合肥市集成电路产业发展规划（2013-2020年）

　　集成电路产业是现代电子信息产业的基础和核心。随着全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展，集成电路产业在国民经济中的地位越来越重要，正以其无穷的变革创新和极强的渗透力，推动着信息产业的快速发展。现代经济发展的数据表明，每1-2元集成电路产值能带动10元左右电子信息产业产值，进而带动100元左右的GDP增长。

　　集成电路产业是具有战略性和市场性双重特性的产业。在国防建设和国家安全领域，集成电路在信息战和武器装备中起着维护国家安全、捍卫国家主权的作用；在经济建设和增强综合国力的过程中，集成电路又是核心竞争力的体现。集成电路产业已成为事关经济发展、国防建设、人民生活和信息安全的基础性、战略性产业。

　　新时期，国家高度重视集成电路产业发展，集成电路产业迎来了新一轮发展机遇。合肥是全国最大的面板产业基地、家电产业基地，全国重要的汽车、装备、新能源产业基地，应用市场广阔。加快集成电路产业发展，对推动我市科技创新、加快转型发展、构建现代产业体系具有重要的引领作用，对于实现“新跨越、进十强”、打造“大湖名城、创新高地”具有重要的现实意义和深远影响。

　　一、国内外集成电路产业发展基本趋势

　　（一）全球集成电路产业发展趋势。

　　1. 产业开始新一轮增长。随着移动互联网快速发展，消费类电子加快升级换代，移动终端产品国际市场不断扩大，未来一段时期集成电路产业将继续保持稳定增长。

　　2. 先进技术快速发展。8英寸和12英寸、40-28nm工艺技术大量采用，特种技术大量涌现，器件、功率驱动器件、传感器集成、特种器件等新型集成电路和新型器件层出不穷。

　　3. 产业呈垂直整合、水平分工并存趋势。新世纪以来，总体呈现垂直整合（如三星）与水平分工（如TSMC）竞争又融合的趋势。从业务模式趋势看，IDM企业有偏向于轻制造线（Fablite），也有IDM企业兼做集成电路制造业（Foundry）。

　　（二）国内集成电路产业发展趋势。

　　1. 产业保持高速增长。2010年，完成销售额1424亿元，同比增长29.8%。2012年，在宽带提速、家电下乡等政策影响下逆势增长，实现销售额2158.5亿元，增长11.6%；全年进出口分别达到1920.6亿美元、534.3亿美元，分别增长12.8%和64.1%。

　　2. 移动终端继续拉动产业发展。智能手机、平板电脑成为国内IC设计行业的主力产品。国内前10大芯片设计企业中，展讯通信、华为海思、瑞芯等均是手机芯片或平板电脑芯片的开发企业。

　　3. 产业布局呈集聚化趋势。长三角、环渤海、珠三角等区域集聚着国内约90%的集成电路企业，上海、北京、无锡、杭州、苏州、深圳等是集成电路产业集中度较高的主要城市。

　　4. 技术水平进一步提升。设计领域，展讯通讯、瑞芯等已开发出40nm芯片；制造领域，中芯国际制造工艺达到40nm水平，华力具备55nm制造工艺。预计到2015年，国内芯片制造主流技术将提升到12英寸、28nm水平。

　　5. 特色工艺成为代工领域热点。由于中国市场多样化的需求，特色工艺（BCD、IGBT、MEMS、LCD Driver、CIS等）产能在未来5-10年存在巨大缺口，国内华虹宏力、上海先进、华润上华等企业均将特色工艺作为发展重点；设计公司也与代工厂达成策略投资，形成虚拟IDM的新兴商业模式。

　　6. 国内企业加快发展。随着支持政策的落实，IC设计企业还将会快速增加，制造企业间收购兼并将深入进行。中芯国际、中航微电子等企业已开始通过收购兼并的方式进行扩张，行业中的企业整合初现端倪。

　　二、合肥市发展集成电路产业的基础条件

　　（一）产业发展基础和优势。

　　1. 集成电路产业具有一定基础。截至 2012年底，合肥拥有集成电路企业20多家，产业链产值约20亿元，从业人员10000多人，形成了以联发科技、Marvell、38所和43所集成电路设计中心、东芯通讯、龙讯半导体、菲特科技、科盛微电子、工大先行微电子等为代表的设计企业；以泰瑞达、捷敏三菱、国晶微电子、合晶电子、43所封装厂等为代表的封装测试企业；以芯硕半导体、铜陵有色、法液空、京通电子、无限数字等为代表的配套企业，涵盖除晶圆制造外产业链的所有环节。

　　2. 综合比较优势明显。合肥地处长三角腹地，居中靠东，交通便捷；城市环境优美，空气、水质较好，宜居宜业；房价适中，教育、消费环境优良，生活成本较低，是发展集成电路产业的理想地区。

　　3. 市场需求巨大。合肥是全国最大家电制造基地，汇聚了海尔、格力、美的、美菱、荣事达等知名企业；合肥是国内规模最大、产业链最完整的自主面板产业基地，拥有合肥京东方6代线、8.5代线，友达液晶显示模组生产线，联想年产2500万台笔记本电脑生产线；合肥是全国重要的汽车和装备制造基地，汽车综合产能80万辆，叉车、挖掘机等产量位居全国前列；合肥是全国重要的光伏产业基地，有阳光电源、晶澳、海润等一批龙头企业。家用电器、面板显示、汽车电子和绿色能源等内需市场巨大。

　　4. 人才科研资源丰富。合肥是全国重要的科教基地，拥有中国科技大学、合肥工业大学、安徽大学等各类高校60多所，中科院合肥物质研究院等各类研发机构300多个，职业院校80所，专业技术人员42万人，两院院士62人。随着中科大先进技术研究院、合工大微电子学院的建设，合肥在电子信息领域将集聚更多专业型、复合型领军人才和高端人才。

　　5. 产业创新平台加快建设。积极筹建专业化的集成电路公共服务平台，包括EDA设计服务平台、集成电路测试平台、集成电路可靠性检测服务平台、知识产权服务平台、人才培训平台、市场推广平台、创业投资平台等，可为提高合肥集成电路产业的创新水平和孵化能力提供良好条件。

　　6. 各级政府高度重视。合肥是国家电子信息高技术产业基地、国家“两化”融合示范基地；电子信息产业是安徽省“十二五”规划中确定的重点发展的八大产业之一。合肥市委市政府高度重视集成电路产业发展，把电子信息产业列为重点发展的6个千亿级产业之首，集中全市资源和力量来推进。合肥具有成功运作高技术产业重大项目的经验，京东方6代线、8.5代线、联想合肥产业基地等一批重大项目顺利建成。特别是京东方6代线融资方案创造了“合肥模式”，成为中欧商学院MBA融资教学的经典案例。

　　（二）存在的主要问题。

　　1. 产业规模较小。2012年，纳入统计的集成电路企业不到30家，其中设计企业不到10家，其它多为芯片封装测试、配套企业，晶圆制造缺失，产业缺少支撑。

　　2. 产业上下游脱节。设计企业和整机企业缺少联动；封装业以代工为主，整个产业链上的企业相互脱节，没有与本地市场优势充分结合。

　　3. 领军人才缺乏。由于缺少龙头集成电路企业，本地培养的众多人才外流现象比较突出。集成电路产业中高端人才、领军人物远远不能满足需求，特别是缺少具有市场经验和设计经验的复合型人才。

　　三、合肥市发展集成电路产业的机遇挑战

　　（一）发展机遇。

　　1. 国家高度关注集成电路产业发展。中央高度重视，要求“把集成电路作为战略产业，紧抓不放，实现跨越”。国务院出台《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号），国家有关部委正在制定新一轮集成电路产业跨越式发展方案，拟选择若干重点城市、重点企业、重点领域，集中力量给予支持，集成电路产业迎来了新一轮快速发展的春天。

　　2. 国内市场需求巨大。我国是世界第一大集成电路市场，2011年集成电路市场需求额达到8065.6亿元，同比增长9.7%，占世界半导体市场份额的47.7%。尤其在“后PC”时代，我国业界在整个“智能”产业和“移动互联网”产业全线布局，形成了自主可控的市场，确保了集成电路市场的持续发展。

　　3. 产业转移趋势愈发明显。世界集成电路产业加速向我国转移，众多国际领先的模拟公司和IDM（整合元器件厂商）巨头把研发和工厂向我国转移。台湾地区由于土地、电力、水资源不足，限制了晶圆制造业和封测业的进一步发展，也开始向大陆转移。同时，国内集成电路产业正由东南沿海向中西部转移。2011年，国内集成电路区域市场份额中，长三角占55.8%（大幅下降）、中西部占12.8%（大幅上升）、珠三角仅占8.7%（下降）。

　　4. “摩尔定律”将继续生效。随着先进工艺的研发以及关键技术的突破，业界均认为2020年之前“摩尔定律”将会持续。并且由于先进工艺的复杂性，研发难度加大、周期加长，每一代新技术新工艺的市场空间越来越长，由过去的一代工艺2-3年生命周期延长到纳米时代的4-5年，这给我中国业界留出了追赶时间。

　　（二）面临挑战。

　　1. 国内城市竞争激烈。由于集成电路产业在产业升级中的重要作用，国内重要城市均在积极发展集成电路产业。目前，除北京、上海和深圳外，无锡、武汉、成都、重庆、西安等均加大政策支持力度，大力开展专业化招商，如北京支持中芯国际、西安支持三星项目等，同时积极争取列入国家集成电路产业发展重点规划城市。

　　2. 持续投资规模大。集成电路产业具有高投入、高风险、高变化的特点，又是国家战略性新兴产业，需要政府持续支持、高效和专业的服务。在集成电路制造业（Foundry），投资一座12英寸晶圆工厂大概需要30-40亿美元，而投资一座18英寸晶圆工厂则需要100-120亿美元，后续还需不断加大研发投入，确保技术的领先性。

　　3. 设计企业受地域影响有限。由于集成电路设计属于研发类企业，资产较轻，对地域选择的限制性因素不多，呈现出国内制造、国外研发和内地制造、沿海研发的局面。设计企业对地方政府重视程度、城市软环境、宜居性以及高端人才稳定性等因素较为关注。

　　4. 晶圆制造产业形成“马太效应”。根据IBS分析，随着摩尔定律的发展，芯片集成度的提高和线宽的减小，全球晶圆企业中能够提供相应技术的公司数目由0.13?m技术时代的15家萎缩到45nm技术时代的9家。IBS预计在32nm和22nm时代将分别只剩下5家和3家公司能提供相应技术的圆晶制造服务。

　　四、合肥市发展集成电路产业的战略目标

　　（一）指导思想。

　　以科学发展观为指导，按照“市场导向、应用牵引、创新驱动、特色发展”的原则，以发展芯片设计业和特色晶圆制造业为重点，以开展与国内外龙头企业合作为抓手，以补全国家集成电路产业链、争取列入国家布局为着力点，完善扶持政策，优化资源配置，创新发展方式，努力把合肥建设成为我国集成电路产业集聚区、世界集成电路产业转移地、具有较高国际知名度和较大国内影响力的“中国硅谷”。

　　（二）发展目标。

　　1. 总体目标。到2020年，建设3-5条特色8英寸或12英寸晶圆生产线，综合产能超10-15万片/月；培育和引进设计企业30家以上，形成数个特定行业的IDM公司，设计产业进入国内前5名；产业销售收入达到500-1000亿元，成为国内最大的面板驱动、汽车电子、功率集成电路、特色存储器等特定芯片的生产基地。

　　2. 产业发展阶段目标：

　　（1）起步阶段（2013－2015年）：

　　--建立合肥国家集成电路虚拟设计园；

　　--成立50-100亿人民币规模的产业投资基金；

　　--选准特定领域，开建2条特定工艺和特色产品的8英寸或12英寸生产线；

　　--引进与合肥市场和晶圆制造联动的芯片设计公司20家左右，建设面板驱动、家电和汽车电子芯片的IDM产业，打造特定领域虚拟IDM产业园。

　　（2）发展阶段（2016－2018年）：

　　--进入国家布局，将特定8英寸线的生产规模突破10万片；在特定领域开建1条具备“国内唯一、国际领先”的特色12英寸生产线；

　　--引进和培育与制造联动的设计公司超过30家，形成商业模式创新；

　　--通过制造、设计和市场的联动，推动至少2-3家集成电路公司上市，在特定领域弥补国家空白，实现产业产值突破300亿元；成为国家重点IC产业基地。

　　（3）腾飞阶段（2019－2020年）：

　　--成为全国最大的非数字工艺生产基地，拥有2条月产能超过10万片的特色工艺生产基地、至少一条全国领先的12英寸生产线，形成具有“合肥模式”的全新产业发展路径以及商业创新模式；

　　--通过制造、设计和市场联动，推动至少5家以上集成电路公司上市，在特定领域成为国家特色产品的设计和生产中心；

　　--合肥集成电路产业制造业位居全国前三、成为我国最大的非数字芯片生产基地，设计业居全国前五、成为我国集成电路集聚区、世界集成电路产业转移承接区，成为国内领先、国际知名的“中国硅谷”。

　　3. 技术进步阶段目标：

　　（1）起步阶段（2013－2015年）：

　　--设计业水平达28nm，主流水平达到110nm，部分设计企业进入65-40nm的水平；

　　--晶圆业8英寸达到0.11?m水平，并且达到量产水平。

　　（2）发展阶段（2016－2020年）：

　　--设计业水平达到国内领先，与国际相差不超过一个世代；

　　--晶圆业8英寸达到65nm水平，并且特定领域实现国内领先；12英寸达到20nm水平，成为国内领先，与国际领先厂商差距不超过两个世代；

　　--在特定领域成为全国第一的设计和生产基地、填补多项国家产业、技术和产品空白，完成多项国家重大项目。

　　五、合肥市发展集成电路产业的重点任务

　　（一）彰显特色，建设虚拟IDM模式模拟集成电路产业园。

　　以模拟集成电路IDM模式为创新发展的突破口，高标准、高品位、高强度推进集成电路（合肥）产业园集聚化、规模化、串联化发展，促进人才、技术、资金、项目向园区集聚，着力打造中国最具实力的特色集成电路设计产业集聚区。

　　以特色晶圆制造为切入点，建设2-3座模拟8英寸或12英寸代工厂，引进发展至少20家相关设计公司，打造虚拟IDM模式。以点（晶圆厂）带线（芯片设计），以线（芯片设计）带面（集成电路产业），以面（集成电路产业）带体（串联合肥面板、家电和汽车等高技术产业）。

　　（二）应用引领，谋划推进重点工程或重大专项。

　　以市场为取向，以设计为核心，重点谋划推进面板驱动芯片国产化、家电核心芯片国产化、汽车电子芯片模块国产化等重点工程或重大专项，力争得到国家支持。

　　1. 面板驱动芯片国产化重点工程。以合肥京东方和相关驱动芯片设计公司为主体，针对国产面板驱动设计专业芯片，开发特色工艺，使面板驱动芯片的设计、制造和使用全部在合肥实现，解决“芯”和“面”的结合，5年内使面板驱动芯片的国产化率提高到30%，解决国产面板芯片全靠进口的局面。

　　2. 家电核心芯片国产化重点工程。以本地龙头家电企业、特色晶圆厂和相关驱动芯片设计公司（通过招引联引入）为主体，针对家电所需的图像显示芯片、变频机智能控制芯片、电源管理芯片/IGBT模块和特色存储器芯片，实施家电核心芯片国产化，努力实现“合肥芯”、“合肥造”、“合肥产”和“合肥用”的一条龙全解决方案。

　　3. 其他重大专项。围绕合肥汽车电子和绿色能源，向国家发改委、工信部和科技部等相关部委申请相关重大科技或产业化专项。联合中科大、中科大先进研究院、合肥京东方、江汽集团等单位，通过产学研用结合，申建国家重点实验室、重点工程和重点项目等。

　　（三）加强招商，推进与国内外企业合作。

　　1. 开展与国内外领先集成电路企业合作。制造方面，抓住国际集成电路产业转移大趋势，面向国内龙头企业和全球前五大晶圆制造公司招商，探索与国内大型集成电路公司在合肥的IDM项目合作。设计方面，面向国内外主要芯片设计公司招商，推进设计企业在肥发展，并建立研发中心，进而发展至设立公司总部或投资建IDM工厂等。

　　2. 积极开展对外园区合作。推进与台湾新竹科学园区、美国硅谷等国际集成电路产业领先园区间建立战略合作关系，实施“产业飞地”、“异地共建”等发展模式，促进合肥市集成电路产业的发展。依托合肥与台湾新竹的友好城市战略合作关系，加强与台湾工业园区同业工会的联系，重点推进台湾新竹产业园区和合肥的合作。

　　六、合肥市发展集成电路产业的保障措施

　　（一）加强组织领导。

　　1. 加强政府的统筹协调。成立由市政府常务副市长任组长的合肥市集成电路产业发展领导小组，统筹协调集成电路产业发展过程中的重大问题。办公室设在市发改委，负责制定推进计划，协调项目推进，制定支持政策，争取国家和省里支持。

　　2. 建立专家咨询制度。聘请国内外知名专家担任合肥集成电路产业发展决策咨询顾问。建立集成电路产业研究支持网络，跟踪国际集成电路产业发展态势，分析集成电路产业发展的成功经验，研究合肥集成电路产业发展的战略、规划、政策、措施等问题。

　　（二）完善支持政策。

　　1. 制定集成电路专项发展政策。在新型工业化、自主创新、现代服务业等支持政策中，对集成电路项目给予倾斜。同时针对集成电路产业先期研发投入较大，以及设计与整机企业合作、人才引进等产业发展中的关键问题，量身制定集成电路产业发展政策，并积极争取国家、省里资金支持。

　　2. 建立产业发展专项基金。市财政每年安排资金，专项用于集成电路产业发展。建立集成电路设计天使基金，主要用于扶持IC设计初创企业；建立集成电路产业投资基金，依托现有投融资平台，实施产业垂直整合，打造面板、智能家电和汽车电子IDM项目；成立集成电路整合（并购）基金，与业内知名专业投资公司联合，通过入股、投资等多种渠道吸引海内外优质公司落户合肥。

　　（三）加快人才培养。

　　以科大先进技术研究院为平台，吸引国内外集成电路龙头企业合作建立微电子研究中心。重点支持中科大先进技术研究院、中科院合肥物质研究院和合肥工大、安大等高校科研院所培养具有实践经验的集成电路专业人才，包括IC设计、晶圆制造与生产管理、工艺设计与管理、测试与封装等，形成本科生、硕士、博士研究生等阶梯式人才队伍，满足我市集成电路产业跨越式发展的人才需要。在硅谷和台湾实施常态化人才引进，不断集聚我市集成电路产业发展重要领域、关键环节的急需高端人才。按照建设“合肥人才高地”政策，在住房、子女就学及其他社会福利等方面给予支持。

　　（四）完善基础设施。

　　对承接集成电路园区加大基础设施建设投入，完善水、电、路、气、污水处理等基础设施；建设以宽带综合业务数据传输为基础的干线传送网和用户接入网，通过光纤实现园区内外联网。完善便捷交通条件，重点协调航空公司，拓展通往美国、欧洲、日本、台湾地区、韩国等国际航线，扩大对外交流。完善综合服务能力，通过政府引导、企业运作的方式，建设适应国际人才生活和工作的国际社区、国际医院、国际学校、商场、会所、酒吧等服务配套设施，形成一流的国际高端人才居住环境。

　　（五）发挥中介作用。

　　培育和发展集成电路产业行业协会，发挥其在政府、企业、社会组织、公众之间的桥梁和纽带作用。加强行业管理，发挥好行业协会的牵头协调作用；鼓励行业协会参与集成电路产业发展的政策研究、法规制定、规划编制、标准制定、技术和产品推广。推进建立政府与企业定期对话沟通机制，通过定期调研、召开座谈会、在政府网站上设立专门信箱等手段，加强市政府与集成电路企业对话与沟通，及时解决企业发展面临的实际困难，提供优质高效和个性化服务。

　　附件：集成电路（IC）专用名词解释

　　附件
　　集成电路（IC）专用名词解释

　　1. IC（Integrated circuit）。采取一定工艺，将电路中所需的晶体管、电容、电阻、电感及布线集成封装在硅/砷化镓晶片上，形成一个完整电路。

　　2. IC的分类。按功能可分为数字IC、模拟IC、微波IC及其它IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。

　　3. IC设计。将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体物理版图的过程，也是把产品从抽象到具体化、直至最终物理实现的过程。分为三个阶段，即逻辑设计、电路设计和图形设计。

　　4. IC制造。把二氧化硅制造为集成电路（比如CPU）的过程，包括硅锭制作、单晶硅制备、氧化、离子注入等工艺流程。

　　5. IC封装。把硅片上的电路管脚用导线引至外部接头处，以便与其它器件连接。

　　6. IC测试。为保证产品质量，在生产过程中采用各类测试技术对产品进行检测，以及时发现缺陷和故障并进行修复。

　　7. 数字与模拟IC。数字IC指用来加工、传递数字信号处理的集成电路；模拟IC指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。由于实现原理和工艺路线的不同，数字电路芯片制造可以选择不同制造厂来完成，模拟和混合信号芯片的生产线是专用的，不易转换生产线生产。

　　8. 晶圆。多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸及12英寸等甚至更大。目前各大半导体厂主要是8英寸和12英寸线，12英寸晶圆的表面积为8英寸的2.25倍，若8英寸晶圆可产出100颗IC，12英寸晶圆每片就可产出250颗，可以有效降低制造成本。直径越大的圆片，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低。但晶片尺英寸越大，对材料和技术的要求也越高。

　　9. 线宽。IC生产工艺可达到的最小导线宽度，是IC工艺先进水平的主要指标。线宽越小，集成度就高，在同一面积上就集成更多电路单元。主要有模拟IC，0.35?m/0.18?m/0.13?m；数字IC：90nm/65nm/45nm/32nm/28nm/22nm等。

　　10. IC前、后工序。前工序是指IC制造过程中，晶圆光刻的工艺（即流片），这是IC制造的最关键的技术。后工序是指晶圆流片后，其切割、封装等工艺。

　　11. 光刻。IC生产前的主要工艺手段，指用光技术在晶圆上刻蚀电路。

　　12. EDA技术。以计算机为工作平台进行电子产品的自动设计。

　　13. 多项目晶圆（MPW）。将多个具有相同工艺的IC放在同一圆片上流片，按面积分担流片费用，以降低开发成本和新产品开发风险。

　　14. IP。为提高芯片的设计效率并减轻设计难度，采用基于平台的设计方法用已设计好的模块来进行集成，这些模块就称为IP核（Intellectual Property，知识产权）。

　　15. IDM（Integrated Device Manufacturer）。指从设计、制造、封装测试，到销售自有品牌，均一手包办的半导体垂直整合型公司，代表公司Intel、TI（德州仪器）等。

　　16. 虚拟IDM。一些IC设计企业和晶圆代工厂联合起来，建立广泛深入的合作，形成广义IDM。即独立组织的结盟，合作伙伴间的动态互换，以最终用户的需求为出发点，把合作者的主要能力结合在一起，高度利用信息及通信技术等。例如IBM、三星、特许半导体的通用平台技术联盟。

　　17. 摩尔定律。每隔18-24个月，IC上的晶体管密度翻倍，IC的性能翻倍。